 | 金属材料试验材料成型和制备 |
| 每周/全浸试验 土壤腐蚀模拟试验 晶间腐蚀 应力腐蚀 风沙模拟 户外挂膜点蚀 涂层/防腐试验评估 涂层相关测试 腐蚀电化学测试 |
 | 光学显微镜分析 |
| 金相组织分析 粒度等级 非金属夹杂物分析 焊接组织分析 高温金相学 激光共焦显微镜 白光干涉 微区电化学扫描 |
 | 微观结构分析 |
| 金相组织分析 粒度等级 非金属夹杂物分析 焊接组织分析 高温金相学 激光共焦显微镜 白光干涉 微区电化学扫描 |
 | 机械试验 |
| 拉伸/压缩/冲击试验 弯曲/切割/压平测试 疲劳/耐久性/蠕变试验 断裂韧性（KIC） 纳米压痕 各种硬度测试 Gleeble热模拟 螺栓楔形载荷 井盖承载能力测试 |
 | 物理性能测试 |
| 电磁综合性能 粉末物理性质 热分析（DTA/TG/DSC） 导热系数和膨胀 DMA：用于不同条件下机械性能的动态力学分析。 比表面积和孔径分布 粒度分布 接触角：评估表面润湿性。 |
 | 化学测试 |
| 元素含量测定：元素组成分析。 环境样品测试：土壤、水和其他环境样品的测试。 ICP-OES/MS：用于痕量元素分析的电感耦合等离子体发射光谱/质谱法。 CS/ONH分析：碳、硫、氧、氮和氢分析。 离子色谱法：用于离子分析。 直读光谱 原子吸收光谱法：用于元素分析。 红外光谱 拉曼光谱 荧光光谱：用于分子和结构分析。 |
 | 腐蚀与电化学 |
| 真空烧结 真空熔炼、热轧/冷轧 热等静压/冷等静压 SPS烧结 粉末冶金 材料热处理 真空密封管 |